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天机1200和骁龙870选哪个好(高通骁龙730g天玑相当于)

这么多年过去,选手机的步依然是选SoC。SoC是手机核心的部件,它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多,容易看懵圈。

为方便对比,按天梯排序罗列2023年在售机型的SoC,按GeekBench的CPU多核能排序,多核接近则取单核(部分甲系列排一起)

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基说明

SoC是 on Chip片上的缩写,包括CPU(影响常响应速度)、U(影响/形能)、基带(影响)等核心部件。

    CPU关键看架构。大核数目。单看能是X3>X2≈X1 >> A715≈A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53)。对于A76以上架构,大核有缓存差异,同频也会有明显能差异。苹果A系列是能核+能效核(巨核+大核),能效核心都是安卓大核,无法和安卓阵营直接比较。粗体标注的是“近”的新品,同时放入一些大家熟悉的老朋SoC,方便大家对比不同年代的机器。

旗舰

    A16,N4P工艺,2x3.46GHz能核+4x2.02G能效核,U原地踏步,用上00Mbps的LPDDR5内存(叫A15+更合适,就是换工艺x超频x降耗,再次SoC纪录。对比A15,CPU单核强8%,多核强12%,U牙膏都不挤,原神帧率也没。但无奈家底厚,依然是。见于iPhone 14 P/14 P Max)骁龙8 Gen 2,N4工艺,的1+2+2+3结构,3.2GHz的X3 + 2x2的2.8GHz A715/A710 + 3个2GHz A510 Refreshed。Adreno 740@680MHz,6CU,1536个ALU(高通之光,当今强U,CPU能仅次于A16。有趣的CPU架构,常中负载能效高于同级对手。靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用)A15满血版,N5P工艺,2x3.23GHz能核+4x2.02G能效核,满血5核U,4266Mbps的LPDDR4x内存(2颗能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有K的L1,4M的L2,翻倍的32MB缓存,吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 P/13 P Max)A15的4核U版,N5P工艺,2x3.23GHz能核+4x2.02G能效核,4核U(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)A15的CPU降频版,N5P工艺,2x2.93GHz能核+4x2.02G能效核,5核U(iPad mini 6独占)天玑9200,N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed,Immortalis-G715 MC11@981MHz(制程先进的Arm版旗舰案例,相对保守,CPU微弱,小胜骁龙8。U峰值也超越A16,仅次于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位,跑32位老APP会吃力点)

次旗舰

    骁龙8。4nm工艺,3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@900MHz,4CU,1024个ALU(22年5月发布,高通雪耻之作,23年次旗舰标配)天玑9000。只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz,Mali-G710MC10超到955MHz(对比天玑9000,实际为有限)。天玑9000,MT6983,4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(22年初的真·旗舰芯,CPU和耗控制打8 Gen 1,U稍弱。能耗比和峰值耗双高)A14,5nm,2x3.09GHz能核+4x1.82G能效核,16M缓存,4核自研U(比骁龙8 Gen 2还强的单核能,略弱于天玑9000的多核能,在2023年不虚)骁龙8 Gen 1,可怜的三星4nm LPE工艺,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno 730@818 MHz,4CU,1024个ALU(旗舰SoC之耻,别碰。CPU原地踏步,U50%左右。同样热,除手机,根本没厂商敢让它全力跑,常降频使用。靠3颗A710跑32为应用,老APP多的话,体验比888还遭)天玑8200,MT68Z,N4工艺,3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@950MHz(工艺级超频版,能效不如前代逆天,但还算环保。CPU单核能小胜骁龙870,多核小胜降频版骁龙8。U压骁龙888一头)天玑8100/8100-MAX,MT6895Z,5nm,4x2.85G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(22年年度SoC,骁龙888级的CPU多核和U,骁龙865级的耗)天玑8000/8000-MAX,MT6895,5nm,4x2.75G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6(天玑8100降频版,更省电,综合赢不了骁龙870。U是天玑8100的83%,不支持2K屏)麒麟9000E(U少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad P 12.6等少部分机型);麒麟9000L,1x3.13GHz A77+2x2.54GHz A77+3x2.05GHz A55,Mali-G78 MP22(由Mate 40E P 5G,麒麟9000的核心版,但有5G。罕见的6核心,单核比天玑1200/骁龙778G略强,多核稍弱于骁龙778G/天玑1100)苹果A13,N7P,2x2.65GHz能核+4x1.8G能效核,16M缓存,4核自研U(单核能要天玑9000才能追上,多核小胜骁龙870/天玑1200,U在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器!)骁龙865,N7P,2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz,3CU,768个ALU(一代)Exynos 2200,三星4nm LPE,2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510,来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯,韩版S22系列都不敢用,促成只有韩版的世界。CPU原地踏步,AMD U只带来20%,U能介乎于天玑9000和888之间)Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(没人记起的三星旗舰,见于韩版和欧版S21系列,跑分高,热辣辣,用怂)天玑1300/天玑1200(MT6893),6nm,3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870,但CPU单核和U略弱)三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 P等少数机型在用,骁龙865级能,但能效比低点)

中端线

    麒麟990系列:麒麟990 5G,7nm+(略强于N7P),2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP16(单核略强于天玑1000。多核和早期骁龙865接近,U和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等)麒麟990E 5G,7nm。2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少两个U核心的990 5G。见于Mate 30E P、Mate 40E等)麒麟990 4G,7nm,2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55,Mali-G76 MP16(去掉5G基带,中核和小核更低,只能和天玑1000+五五开)苹果A12,7nm,2x2.49GHz能核+4x1.59G能效核,8M缓存,4核自研U(苹果2018年产品,见于iPhone XR/XS/XS Max等机型骁龙782G,6nm,2.71G+3x2.4G的类A78+4*1.8G类A55,Adreno 2L(22年底的荣耀80,778家族四代同堂)骁龙7 Gen 1,三星4nm,2.4GHz A710大核+3x2.36GHz A710中核+4x1.8GHz A510小核(debuff,辣工艺+辣架构,能效倒挂)骁龙778G/778G。6nm,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55(778G+是大核2.5G),Adreno 2L(高通中端良心,曾被大量使用)骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55,Adreno 2(只在小米11青春版等少数机型上露面,比778G更强的U和FastConnect 6900,但没啥影响。单核比天玑1000+猛,但多核和U稍弱)苹果A11,10nm,2x2.39GHz能核+4x1.19G能效核,4M缓存,自研3核U(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。骁龙865级的单核,多核略强于骁龙845,U和骁龙845五五开)天玑820,MT6875,7nm,4×2.6G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天玑8100/8000真正的前辈,曾经的中端强,只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现,存世量不多。多核能在麒麟980和苹果A11之上,但CPU单核和U明显弱于骁龙845和麒麟980)骁龙6 Gen 1,三星4nm LPE,4x2.2G的类A78+4*1.8G类A55(是骁龙695的继任者,暂无量产机搭载)麒麟985,7nm,2.58G+3x2.4G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版,见于荣耀30、nova7/8系列等机型,出货量巨大)天玑1000L,MT6885Z,7nm,4x2.2G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC7@695MHz(20年昙花一现)天玑1000C,MT6885Z,7nm,4x2G的A77+4x2G的A55,Mali-G57 MC5麒麟980,7nm,2x2.6G的A76+2x1.92G的A76+4x1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底发布,见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型,保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上,多核稍弱于天玑820,U小胜骁龙845)华为海思7nm的良心中端系列,全系7nm:麒麟820 5G,2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55,Mali-G57 MP6(良心产品,强于骁龙768G,弱于天玑820,已是接近线的产品),麒麟820E 5G,4x2.22G的A76+4x1.84G的A55(取消了超大核设定),Mali-G57 MP6;麒麟810,2x2.27G的A76+6x1.9G的A55,Mali-G52 MP6@820MHz(天玑700级,以前出货量巨大)

小康线(2+6架构大军)

    天玑1080,MT6877V,6nm,2x2.6G A78+6x2G A55,Mali-G68 M(22年中发布,发哥乱起名x超频甲,和天玑900系列同源。见于Redmi Note 12 P系列、真我10 P+等 )天玑1050,6nm,2x2.5G A78+6x2G A55,Mali-G610 MC3@1000MHz(22年5月发布,的moto edge 2022)天玑900,MT6877,6nm,2x2.4G A78+6x2G A55,Mali-G68 M@900MHz骁龙845,三星10nm,4*2.8G类A75+4x1.8G类A55,Adreno 630 710 MHz(大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过,多核略强于骁龙768G。但U打该线所有产品,G90的2倍有余、骁龙765G的2倍)天玑930,MT6855,6nm,2x2.2G A78+6x2G A55(谁能想到新的天玑930比天玑900弱?乱起名x看花眼x水很深x倒吸牙膏,所幸还没什么机型搭载)骁龙750G,三星8nm,2x2.2G类A77+6x1.8G类A55,Adreno 619(有A77架构,单核略弱于768G,多核比765G/768G都强,但U连765G都赢不了)天玑800,7nm,4×2G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 M@650MHz(天玑820的非超频版,难得4颗大核,可惜太低,多核比骁龙750G都强,但天玑700级的单核能拖了后腿)骁龙695,6nm,2x2.2G类A78+6x1.7G类A55,Adreno 619(虽然序和骁龙690只差一点点,但是用上了更先进的6nm和A78)骁龙768G/765G,三星7nm LPP,2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55,Adreno 620。骁龙765G大核是2.4+2.3G(骁龙768G曾经是中端/小康线强单核能。骁龙765G是当年的中端标配,现存世量)骁龙4 Gen 1,6nm,2x2G类A78+6x1.8G类A55(2022年9月发布,的iQOO Z6 Lite,未见其踪影) 骁龙690,三星8nm LPP,2x2G类A77+6x1.7G类A55,Adreno 619L(也是5G芯片,但被同年的联发科打得找不着北,搭载的机型较少)天玑800U,7nm,2×2.4G的A76+6×2G的A55,Mali-G57 MC3@950MHz(发哥版的765G)天玑810,6nm,2x2.4GHz A76+6x2GHz A55,Mali-G57 MC2(一下U,又是一款新产品)骁龙732G/730G/720G三兄弟,三星8nm LPP,2x类A76+6x1.8G类A55,三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz,U都是Adreno 618,但前两者支持2K屏(保有量不多)联发科G99,6nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC2@1100MHz(当做没5G的天玑700 U超频版就好了。见于Redmi Pad和Redmi/真我的入门机型)天玑700,7nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,U从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz(CPU能比天玑720还强,Spse!对少玩的用户来说,这波不亏)骁龙480/480。三星8nm LPP,2x2G类A76+6x1.8G类A55(480+的大核是2.2G),Adreno 619(高通5G入门产品,精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现,iQOO U5x、OPPO K10等搭载)骁龙675/678,三星11nm LPP,2x2G类A76+6x1.7G类A55,Adreno 612,骁龙678只是改成2.2GHz大核(骁龙678见于版Redmi Note 10,而骁龙675见于2019年魅族Note9和红米Note7 P等若机型)

温饱线(百元级,勉强算流畅)

    紫光展锐虎贲T710,12nm,4x1.8G A75+4x1.8G A55,Igination 9446@800MHz(支持2K屏)麒麟970,10nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G72 MP12@746MHz(麒麟0的U增强版,首颗带NPU的SoC,整体和骁龙835同。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10)麒麟0,16nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G71 MP8@1.037GHz(见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9)骁龙710/骁龙712,10nm LPP,2x2.2G类A75+6x1.7G类A55,Adreno 616。骁龙712就是大核超到2.3G(骁龙7系的产品,2018年发布,海量中端机搭载,见于小米8 SE、vivo R17 P、魅族16X/X8、vivo Z3等 )紫光展锐虎贲T618,12nm,2x2G A75+6x2G A55,G52MP2@850MHz(之前中兴中低端手机和部分国产平板爱用)。联发科G88/G85/G80/G70,12nm FFC,2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2,G88/G85是1GHz,G80是950MHz。G70小核1.7G,U 820MHz(纯粹U小超频+相机支持变化,水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用)苹果A10, 16nm工艺,2x2.34G Hcane大核+2x1.09G Zephyr小核,PowerVR GT7600 Plus(CPU单核战平天玑900,但只有4核,多核只比骁龙821强20%。2016年的传,只要不级还能继续战,见于iPhone 7/7 Plus、iPad 2018等机型 )紫光展锐虎贲T616,12nm,2x2G A75+6x1.8G A55,U换成单核G57骁龙670,10nm LPP,2x2G类A75+6x1.7G类A55,Adreno 615(就大核比骁龙710低一点,2018年老朋,甚至也支持2K屏。OPPO R17)骁龙660,14nm LPP,4x2.2G类A73+4x1.84G类A53,Adreno 512(2017年带着OPPO R11起飞,存世量巨大,很多都还在父辈/爷辈的手机上坚持战斗)骁龙662/骁龙665,11nm LPP,4x2G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(打不赢骁龙660,又是名字报大数的典型。662/665是相机和基带差别,单核羸弱,但好歹是4颗大核,Redmi Note 9 4G等少数机型在售)骁龙460,11nm,4x1.8G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(这是2020年的产品,spse!)紫光展锐虎贲T612,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,U换成单核G57(搭载机型暂时不多)紫光展锐虎贲T610,12nm,2x1.8G A75+6x1.8G A55,G52MP2@614.4MHz(依然有大量定制的线下机采用,即便在2022年依然会不时蹦出来)骁龙636,14nm LPP,4x1.8G类A73+4x1.6G类A53,Adreno 509(可当做降频版的骁龙660,2018年线上千元机的主力SoC)

生存线(能打开)

    联发科G35/G37,12nm FFC,4x2.3G+4x1.8G的A53(联发科G37是2021年底的新品,你敢信?)联发科G25,12nm FFC,4x2G+4x1.5G的A53(代表作是599元的Redmi 9A和9元的Redmi 10A)骁龙450,三星14nm LPP,8x1.8G A53,Adreno 506(虽然是2017年的古董,但比下面更新的骁龙439强)骁龙439,12nm,4x1.95G+4x1.45G的A53,Adreno 505(2018年产品,现在一些奇奇怪怪的线下和机型上还能见到它)紫光展锐SC9863A,28nm工艺,8核1.6G A55(多见于)

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发布地点:广东